Kamis, 01 Maret 2018

Cara membuat Logo menggunakan Photoshop

Kali ini  Kita akan Membuat Logo mengunakan Photoshop, ok langsung saja kita mulai

1. Pertama Buka Sofware Photoshopnya, Saat Pertama Kali membuka Software Hanya Akan ada halaman kosong. karena itu, untuk membuat lembar baru kita harus menekan tombol File, lalu pilih New dan setting sesuai keinginan kita.

2. Untuk membuat Logo Kali ini kita akan menggunakan Pen Tool.
3. Buat sebuah Objek seperti gelas, jangan lupa memberi warnanya.
4. Setelah itu kita akan merapikan garisnya dengan Add anchor yang ada di menu Pen Tool(Klik kanan pada menu Pen Tool untuk membuka Add anchor).
5. Buatlah sebuah batang pohon dan letakkan disamping nya(Buatlah Objek ini di layer Baru dengan mengklik icon di bagian kanan bawah tepat disamping gambar sampah atau dengan menekan Shift + Ctrl + N).
6. Buatlah 1 Lagi untuk samping Kiri.
7. Setelah itu buat daun pohonnya mengunakan tombol Ellipse Tool(Disini Kita juga memainkan Layer).
8. Setelah itu buatlah objek tak beraturan kecil - kecil seperti dibawah ini mengunakan Pen Tool.
9. Perbanyak jumlah Objek tadi.
10. Setelah itu kalian Bisa memo difikasi tong sampahnya, contoh saya akan memberi nama/tulisan dengan menggunakan Text Tool yang ber-Icon T.
11. Saya juga akan menambahkan sebuah text melengkung dengan menekan sebuah icon T melengkung yang berada di bar atas saat kita memilih Text Tool.
12. Terakhir Kita buat pinggirannya mengunakan Pen Tool dan rapikan Menggunakan Add Anchor.
13. Jadilah sebuah Logo tingal di safe saja, sekian untuk kali ini selamat berkreasi

Pita Magnetik/Magnetik Tape : Sejarah, Pengertian, Fungsi, Kelebihan/Kekurangan, Macam-Macamnya.

Kali ini kita akan membahas tentang Pita Magnetik/Magnetik Tape, Langsung saja kita mulai.

Sejarah

Pita Magnetik pertama kali ditemukan oleh  Fritz Pfleumer pada tahun 1928, beradasaarkan penemuan kawat magnetik Valdemar Poulsen pada tahun 1898. Pada awalnya pembuatannya berawal dari perang dunia ke-2 pada saat pembuatan media rekam yang bernama  magneticophone untuk merekam suara. Alat ini pertama kali di gunakan untuk merekam suara pada tahun 1951 dikomputer Mauchly-Eckert UNIVAC I.

Pengertian

Pita Magnetik (Magnetic tape) merupakan penyimpanan sekunder dengan pengaksesan record - record di depannya digunakan untuk komputer jenis mini atau mainframe. Media penyimpanan pada magnetik (Magnetik Tape) terbuat dari bahan magnetik yang dilapiskan pada plastik tipis.

Karakteristik 

Pita magnetik memiliki kecepatan putar sebesar 18,75-200 inchi perdetik. Data  yang disimpan dalam magnetic tape umumnya data yang tidak memerlukan perubahan, Untuk backup data kecepatan baca atau mencatat pada pita tape tergantung model dan intruksinya, namun dapat diperkirakan antara 15000 sampai 60000 bytes perdetik. Pita tape terbuat dari bahan campuran plastikdan ferric oxide.

Cara kerja

Data pada pita magnetik direkam secara berurutan dengan menggunakan drive khusus yang sesuai  dengan jenis pita magnetik. Karena perekaman dilakukan secara sequential. maka untuk mengakses data yang terletak di tengah, drive harus memutar gulungan pita, hingga head mencapai tempat data tersebut. Hal ini membutuhkan waktu yang cukup lama.

Meski demikian, teknologi pita magnetik masih banyak digunakan sebagai media backup data atau pebgarsipan. Hal ini dikarenakan media ini memiliki kapasitas penyimpanan yang besar.



Sejarah Pita Magnetik
Sejarah awal pita magnetik berawal dari pembuatan media rekam pada saat perang duni II, ketika itu para insinyur di Jerman menciptakan sebuah alat disebut sebagai magneticphone untuk merekam suara.

Pita Magnetik ditemukan oleh seorang insinyur di Jerman yang bernama Fritz Pfleumer. Ia lahir pada 20 Maret 1881 di Salzburg dan meninggal pada 29 Agustus 1945.
Pada saat itu Pfleumer telah mengembangkan suatu proses untuk menempatkan garis - garis logam pada kertas rokok, dan beralasan bahwa kertas rokok bisa sama seperti mantel strip magnetik. Hal ini akan digunakan sebagai alternatif kawat rekaman. Pada tahun 1927, setelah bereksperimen dengan berbagai bahan, Pfleumer menggunakan kertas yang sangat tipis yang ia dilapisi dengan bubuk oksida besi dan menggunakan lacquer sebagai perekat. temuannya tersebut membuat dia menerima paten pada tahun 1928. Pada 1 Desember 1932 Pfleumer diberikan hak AEG untuk menggunakan penemuannya ketika membangun tape recorder praktis  pertama di dunia, yang disebut Magnetophon K1. Alat tersebut pertama kali didemonstrasikan di IFA pada tahun 1935.

Image result for fritz pfleumer magnetic tape
Penemu Pita Magnetik
Pada tahun 1950-an magnetic tape telah digunakan pertama kali oleh IBM untuk menyimpan data. Pita magnetik pun makin populer digunakan pada kaset karena selain dapat merekam lebih banyak, biaya untuk memproduksi rekaman dengan menggunakan kaset pun lebih murah. 

Jenis - Jenis Pita Magnetik
Reel Tape merupakan pita magnetik yang digulung dalam wadah berbentuk lingkaran dan dapat menampung data sebesar 250 MB sampai 8 GB.
Cartridge merupakan pita magnetik yang berbentuk seperti kaset video atau kaset audio.

Macam - Macam Pita Magnetik
1. QIC
QIC adalah singkatan dari quarter-inch-tape. Semula dibuat oleh perusahaan 3M untuk menyimpan data telekomunikasi, tetapi kemudian banyak digunakan pada PC tunggal karena harganya murah. Tape QIC secara otomatis mengoreksi data yang baru saja ditulis, dan jika menemui kesalahan, secara otomatis akan menuliskan kembali ke bagian pita berikutnya. Kelemahan utama QIC adalah pada kompatibilitasnya. Tak semua drive QIC kompatibel dengan standar.    Biasanya QIC menggunakan 72 track (jalur penulisan data pada pita). Saat ini maksimal 144 track, dengan kemampuan merekam data 10 sampai dengan 13 GB.


Image result for gambar QIC
Contoh gambar QIC

2. Travan
Travan dengan format TR-5 memiliki 108 track.Kemampuan penyimpanan sebesar 10GB/20GB dan dengan kecepatan transfer data sebesar 1 Mbps.

Image result for gambar travan
Contoh gambar Travan
3. DAT 
DAT merupakan singkatan dari Digital Audio Tape. Teknologi DAT dipergunakan untuk merekam pada pita dengan lebar 4 mm dengan mempergunakan teknik perekaman helical scan,yaitu teknik yang digunakan untuk merekam pada video tape dengan kecepatan putaran 2000RPM. Pada teknik helical scan, perekaman dilakukan dalam posisi tulisagan miring, mampu merekam lebih padat. Untuk menghindari kesalahan, perekaman ditambah dengan ECC(Error Correction Code).Bila ada kesalahan perekaman, perekaman akan dilakukan ulang. Bila pada saat restore (data dibaca untuk dituliskan ke hard disk) pita akan diputarter lebih dahulu untuk menemukan titik ujung penulisan data. Saat mengembalikan data dari pita ke sistem komputer, apabila terjadi kesalahan, kerusakan tersebut dapat diperbaiki dengan menggunakan ECC. Setelah semua data terverifikasi dengan benar, seluruh data dituliskan ke hard disk. Salah satu format DAT adalah DDS (Digital Data Storage). Salah satu standar DDS yaitu DDS-4 yang mempunyai kapasitas 20GB (atau 40GB untuk yang terkompresi) dengan kecepatan transfer data sebesar 2,4/4,8 Mbps.
Image result for gambar DAT
Contoh gambar DAT
4. 8mm
Teknologi pita 8mm semula ditujukan untuk industri video, untuk menyimpan citra berwarna berkualitas tinggi. Saat ini teknologi 8mm telah diadopsi oleh industri komputer sebagai cara
menyimpan data dalam jumlah besar, lebih besar daripada DAT. Pita 8mm juga memanfaatkan teknologi helical scan. Selain itu ada dua protokol utama yang diterapkan pada teknologi ini, dengan mempergunakan algoritma kompresi yang berbeda dan teknologi drive yang berbeda juga. Teknologi tersebut adalah Mammoth buatan Exabyte Corporation serta AIT (Advanced Intelligent Tape) buatan Seagate dan Sony.
Image result for gambar 8mm pita magnetik
Contoh gambar 8mm
 5. Mammoth
Mammoth memiliki teknologi yang lebih maju dan handal. Drive Mammoth memiliki suku cadang yang lebih sedikit dibandingkan drive 8mm serta didesain secara khusus untuk meningkatkan reliabilitas, dengan menjaga kestabilan putaran dan penarikan pita. Mammoth memiliki system peredam guncangan dan dapat mengkalibrasi diri serta mencari serta melaporkan adanya kesalahan. Mammoth menggunakan ECC Reed Solomon dua level yang dapat membetulkan kesalahan dengan menuliskan ulang blok yang bersangkutan pada track yang sama. Mammoth-2 (M2) memecahkan standar kecepatan dan kapasitas pita. Jika kecepatan semula hanya 12 Mbps dan dengan kapasitas maksimal 60GB, maka dengan antar muka Ultra2/LVD SCSI, dengan hend multi channel, algoritma pembetulan kesalahan ECC3, kompresi dengan ALDC (Adaptive Lossless Data Compression), kapasitas maksimalnya menjadi 150GB dan dengan kecepatan 30 Mbps. Mammoth mengalami perkembangan drastis pada teknologi pita yang dahulunya dikenal sebagai peranti perekam yang kecepatannya sangat jauh tertinggal dibandingkan dengan piringan magnetik.
Image result for gambar mammoth pita magnetik
Contoh gambar Mammoth
 6. Teknologi AIT
Tape cartridge AIT memanfaat kancip MIC yang berupa EEPROM 64KB. Fungsi cip ini adalah untuk merekam semua informasi yang kalau pada pita lain selalu terdapat dalam segmen pertama. Informasi yang dimaksud antara lain berupa indeks yang menandai lokasi data dalam berkas. Saat pita dimasukkan ke dalam drive, konektor didalam drive akan terhubung ke cip MIC. Karena lokasi data dalam berkas dapat diketahui langsung dari cip MIC, maka drive dapat memperkirakan seberapa jauh harus menggulung, dan tak perlu membaca tanda alamat seperti yang ada di pita pada umumnya. Saat lokasi data hampir tercapai, kecepatan putaran berkurang, dan motor mengurangi kecepatan untuk mulai membaca tanda identitas alamat guna mencari lokasi data yang sebenarnya. Hasil dari teknologi adalah kecepatan yang jauh meningkat sampai 150 kali kecepatan pita normal. Selain itu, kehausan media menjadi terkurangi karena head hanya membaca tanda identitas alamat setelah mendekati lokasi file yang di minta saja. AIT juga memanfaatkan teknologi ALDC (Advanced Lossless Data Compression) milik IBM. Selain itu juga menerapkan ECC red-while-write yang mendeteksi dan membetulkan kesalahan penulisan.
Sebagai tambahan, integritas data lebih diperbaiki dengan memanfaatkan teknologi AME (Advanced Metal Evaporated). Media pita biasanya berupa lapisan bahan magnetik yang terbuat dari partikel metal atau oksida dengan berbagai kekuatan magnetik, yang dikombinasi dengan bahan perekat untuk merekatkan bahan tersebut ke pita plastik. Pelapisan media dapat dilakukan dengan penyemprotan.Namun, cara ini dapat mengakibatkan kontaminasi media dengan bahan kimia lain yang berakibat pada penurunan kualitas perekaman. Teknologi AME menggunakan ruangan hampa udara berisi partikel metal yang diuapkan, karenanya molekul magnetik ini lebih menyatu tanpa menggunakan perekat. Kemudian lapisan tersebut ditutup dengan karbon yang sangat keras menyerupai intan DLC (Diamond Like Carbon) untuk menjaga lapisan magnetis dibawahnya dari goresan. Dengan adanya pemanfaatan teknologi AME ini maka usia
pita AIT menjadi lebih lama. Pada generasi ketiga, AIT-3 memiliki kapsitas mencapai 100 GB tanpa kompresi dan dengan kecepatan transfer 28 Mbps atau 260GB dengan kompresi dan kecepatan 12Mbps. Pada teknologi generasi berikutnya, Super-AIT (S-AIT), yang memanfaatkan fitur AIT berkerapatan tinggi, kapasitas tanpa kompresinya menjadi 500 GB.
Image result for gambar mammoth pita magnetik
Contoh gambar AIT
 7. Digital Linear Tape
Digital Linear Tape (DLT) buatan DEC (Digital Equipment Corporation) dibuat pertama kali pada pertengahan 1980; diterapkan pada mesin Micro VAX, yang akhirnya dipergunakan oleh
Quantum Corporation pada 1994. Pita DLT lebih lebar 60% dibandingkan dengan pita 8mm dan merupakan pita magnetik yang terlebar. Track penyimpanan nya 128 atau 208. Hal yang unik pada pita DLT terletak pada rancangan mekanisme head-nya, yaitu HGA (Head Guide Assembly). HGA yang berbentuk seperti bumerang dari plat alumunium ini memungkinkan minimalisasi kontak antara pita dengan head tersebut, sehingga memperpanjang usia pita maupun head. DLT juga memiliki sistem pengendali akselerasi dan penurunan kecepatan pita dengan tepat, serta didesain untuk dapat membersihkan diri. Hal ini membuat kontak antara pita dan head terjadi dengan baik sehingga usia head sekitar 30.000 jam, jauh lebih tinggi dibandingkan dengan usia head peranti 8mm yang hanya 2.000 jam. Keunggulan DLT yang lain adalah indeks berkas yang terletak di akhir pita, yang memungkinkan head menemukan track tempat berkas berada cepat. Fitur ini membuat produk-produk DLT dapat menemukan berkas apa saja dalam pita berkapasitas 20 gigabyte dalam rata-rata waktu 45 detik. Untuk mencegah kesalahan, DLT menggunakan pendekatan berlapis, dimulai dengan pemanfaaatan cip ASIC (Application-specific Integrated Circuit) yang membuat kode pembetulan kesalahan ECC Reed Solomon sebanyak 16 KB di setiap 64 KB data pemakai, CRC (Cyclic Redundancy Code) 64-bit serta EDC (Error Detection Code) untuk setiap 4 KB data. Hal ini masih ditambah lagi dengan verifikasi penulisan data pada saat penulisan, serta otomatis menuliskan kembali data yang direkam pada saat dijumpai adanya kesalahan perekaman. Keunggulan utama DLT terletak pada kapasitas penyimpanan yang lebih besar, kecepatan transfer data yang lebih tinggi, dan reliabitasi yang lebih tinggi, terutama karena media pita tak menyentuh drive secara fisik.
Image result for digital linear tape
Contoh gambar Digital Linear Tape
 8. Super DLT
Super DLT memanfaatkan teknik LGMR (Laser Guide Magnetic Recording) yang menggabungkan antara perekaman optik dan magnetik dengan menggunakan laser sehingga dapat menempatkan head perekaman secara lebih presisi dan lebih handal terhadap goncangan dari luar. Sistem POS (Pivoting Optical Servo) yang diterapkan dalam LGMR ini memungkinkan penulisan dalam track yang lebih padat, menurunkan biaya pembuatan, serta meningkatkan kenyamanan pengguna karena tak perlu melakukan pemformatan terlebih dulu.
Kapasitas super DLT lebih ditingkatkan lagi sebanyak 10-20% dengan memanfaatkan sisi belakang pita untuk merekam data. Sebagai hasilnya, diperoleh kapasitas perekaman tak terkompresi sebesar 1,2 terabyte pada satu cartridge dan dengan kecepatan transfer data 100 Mbps.
Contoh Gambar Super DLT


9. Teknologi ADR
ADR (Advanced Digital Recording) merupakan produk hasil riset Philip melalui anak
Perusahaannya On Stream. Produk pertama yang diluncurkan pada tahun 1999 memiliki kapasitas normal 15 gigabyte dan 30 gigabyte untuk kompresi. ADR memiliki drive yang dapat mengatur posisi secara tepat bila ada pergeseran pita yang paling kecil sekalipun. ADR dapat membuat 192 track pada tape 8mm.
Image result for teknologi ADR
Contoh Gambar Teknologi ADR

Kamis, 01 Februari 2018

Pengertian Gambar Raster dan contoh membuat Gambar Raster di Photoshop

      Saat ini dengan kemajuan Teknologi banyak isitilah istilah yang bermunculan dalam dunia gambar Digital seperti jpg, bitmap, png, gambar raster, bitmap, resolusi,dll. Nah dipertemuan kali ini saya akan membahas tentang gambar raster, baiklah tanpa basa-basi mari kita mulai.

Pengertian Gambar Raster

          Gambar Raster adalah sebuah gambar yang terbentuk dari titik-titik yang bergabung menjadi satu, biasanya gambar Raster juga disebut dengan Bitmap. Dalam gambar Raster semakin banyak jumlah titiknya akan semakin memperjelas gambarnya hal ini juga bisa disebut juga dengan Resolusi. Resolusi juga merupakan salah satu element penting yang ada di dalam gambar raster karena jika kita tidak tahu berapa resolusinya maka akan terjadi kesulitan jika kita mau merubah ukuran gambar tersebut, contohnya jika ada sebuah gambar dengan ukuran 1 cm dengan resolusi 100, maka jika diperbesar 10X menjadi 10 cm ukuran resolusi tersebut akan menurun atau lebih tepatnya dibagi 10 menjadi 10(Hal ini tergantung berapa kali lipat perbesarannya). biasanya gambar ini berformat jpg, png, bmp, gif, dll.

Baiklah sekarang ayo kita coba menggambar menggunakan Software photoshop. Berikut langkah- langkahnya:

1. buka aplikasi photoshop setelah itu klik file, lalu tekan New ini digunakan untuk membuat lembar baru karena saat pertama kali kita masuk, kita hanya dapat melihat layar kosong. setelah itu kita bisa mengatur ketinggian, lebar maupun resolusi kertas yang akan kita gambar.
2. Setelah itu pilih menu Elipse tool untuk membuat lingkaran.
3. Setelah itu buat lah sebuah dengan mengklik kiri dan setelah itu atur ketinggiannya dan lebanya menjadi 300.
4. Lalu pilihlah Direct selection tool untuk merubah bentuk objek sesuai yang diinginkan.
5. Lalu tekan pinggiran Objek dan tarik sesuai bentuk yang dinginkan.
6. Beginilah nanti jadinya, lingkaran yang tadi halus sekarang sudah tidak beraturan pinggirannya.
7. Setelah itu tekan Background untuk membuat objek baru. karena jika langsung membuat objek baru objek tersebut akan hilang karena berbeda layer. dan untuk memindahkan objek gunakan Path selection tool.
8. Setelah itu buat lingkaran baru dan ubah lebarnya menjadi 80 dan tingginya menjadi 45. Objek yang kita buat tadi akan masuk kedalam layer 2 dan karena urutannya diatas layer 1 jadi gambarnya tidak akan kelihatan, sebabitu kita harus memindahkannya dengan cara klik kiri tahan dan geser keatas.
9.  nah sesudah itu barulah objek kita tadi bisa terlihat.
10. Buatlah kembali lingkaran yang sama persis dan ditambah dengan 2 lingkaran lagi, gunakan cara tadi untuk melakukannya. nanti jadinya akan seperti ini.
11. Lalu buatlah 1 lingkaran lagi tetapi dengan warna yana bebeda.
12. Lalu gunakan Direct selection tool untuk merubah bentuknya seperti gambar dibawah ini. lalu pindahkan objek tersebut.
13. Pilih menu custom shape tool yang ada di tool bar.

14. Setelah itu pilihlah shape yang diinginkan dan buat objek.
15. Buatlah lagi sebuah objek tetapi kali ini tingginya lebih panjang.
16. Pindahkan Objek.
17. Lalu ubah bentuk objek menyerupai kaki.
18. Lalu buat objek baru sebagai sepatunya memngunakan cara yang sama.
19. Buatlah objek baru lagi.
20. ubahlah objek itu menjadi seperti sebuah tangan.
21. Ulangi hal tersebut.

22. Lalu buatlah 2 buah lingkaran. untuk jarinya. pindahkan objek tersebut di ujung tangannya.
23. Jadilah sebuah karakter.
Ukuran : 1366 x768 Pixel
Resolusi : 72 ppi

Sekian dari saya semoga bermanfaat dan dapat dikembangkan lagi mendesainnya ini hanya salah satu contoh saja. Semoga sukses.

Sabtu, 02 Desember 2017

Penjelasan tentang soket Prosesor LGA 775

Assalamualaikum Wr.Wb
pada kesempatan kali ini saya akan membahas tentang soket Prosesor LGA 775. sebelum itu saya akan membahas apa itu soket prosesor.

Soket adalah tempat dudukan prosesor pada motherboard. Dudukan ini berbentuk segi empat dengan lubang-lubang kecil tempat tertancapnya kaki-kaki (pin-pin) prosesor yang tersusun membentuk matriks 2 dimensi. Susunan, letak, dan jarak antar lubang sama persis dengan susunan, letak, dan jarak antar pin-pin pada prosesor.

Istilah soket (nama lengkapnya adalah soket CPU atau soket prosesor) telah digunakan secara luas dalam dunia komputer untuk menggambarkan konektor yang menghubungkan motherboard dengan prosesor, khususnya untuk tipe komputer desktop dan server.

Penjelasan Singkat Dari Socket 775<a>Socket 775</a> lebih dikenal dengan sebuah Land Grid Array (LGA) 775 atau Socket T, dan merupakan sebuah soket (socket) processor (CPU / Central Processing Unit) dari produsen semikonduktor Intel Corporation. Socket 775 dipasarkan sebagai soket berbasis LGA (LGA-based) Intel pertama. Meski beberapa soket serupa telah mengikutinya sejak debut di tahun 2004, Socket 775 tetap bertahan sebagai soket processor yang paling populer di antara soket LGA lainnya. Soket ini mendukung beberapa processor dari generasi processor Pentium, Core, Celeron sampai dengan Xeon. Tiga digit angkanya merepresentasikan jumlah pin pada soket.

LGA merupakan bentuk untuk soket yang memiliki pin, ketimbang pada processor yang bermanfaat untuk mengakomodasi transmisi data dengan motherboard dan juga menyediakan dukungan fisik. Socket 775 sendiri jatuh di bawah sub-kategori LGA bernama flip-chip land grid array (FCLGA).
Intel memperkenalkan Socket 775 untuk menggantikan Socket 478 untuk Intel Pentium 4. Kompatibiltas juga ditingkatkan pada tingkatan yang lebih tinggi namun juga peningkatan konsumsi daya yang lebih tinggi pada varian Pentium 4, seperti Pentium D dan Extreme Edition. Processor Intel lainnya yang juga menggunakan Socket 775 termasuk processor Celeron low-end, processor XEON yang digunakan pada workstation dan server, serta processor Pentium Dual Core yang mewakili processor mid-range.

Socket LGA 775 ini mendukung chipset:

Intel G33,G41,G43,Q45,GM45,B43,Q43,X35,P35 dan masih banyak lagi.

Untuk Chipset Dari Vendor Lain :


Chipset dari ATI adalah :

ATI Radeon Xpress 200; ATI Radeon Xpress 1250, ATI CrossFire Xpress 3200.

Chipset Dari Nvidia :

nForce4 Ultra; nForce4 SLI XE; nForce4 SLI; nForce4 SLI X16; nForce 570 SLI; nForce 590 SLI; nForce 610i; nForce 630i; nForce 650i Ultra; nForce 650i SLI; nForce 680i LT SLI; nForce 680i SLI; nForce 730i; nForce 740i SLI; nForce 750i SLI; nForce 760i SLI; nForce 780i SLI; nForce 790i SLI; GeForce 9300; GeForce 9400.

Chipset dari VIA :
PT800/PM800/PT880/PM880/P4M800/P4M800 Pro/PT880 Pro/PT880 Ultra/PT894/PT894 Pro/P4M890/PT890/P4M900

Fungsi dari Chipset Intel adalah Chipset BIOS, South & North Bridge, Chipset Sata, Chipset Processor, dan chipset GPU.

Untuk Chipset Dari Vendor lain umum nya berfungsi untuk Chipset GPU, Chipset Audio, Dan Chipset LAN Card.

Socket LGA 775 biasa di jumpai di Desktop/PC. Bila untuk versi Mobile atau Laptop dan Notebook berbeda dengan versi desktop Processor tersebut di beri tanda dengan sebutan Mobile belakang nya.

Jenis-Jenis Processor yang menggunakan Socket 775


*Intel Core 2 Duo E7400 2.80GHz LGA 775 Dual Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 2.80Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 1066MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 3M shared
  Manufacturing Tech: 45 nm
  Virtualization Technology Support: No
  Series: Core 2 Duo

*Intel Core 2 Quad Q8200 2.33Ghz LGA 775 Quad Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 2.33Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 1333MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 4MB
  Manufacturing Tech: 45 nm
  Virtualization Technology Support: Yes
  Processors Type: Desktop
  Series: Core 2 Quad

*Intel Core 2 Quad Q9550 2.83GHz LGA 775 Quad Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 2.83Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 1333MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 12MB
  Manufacturing Tech: 45 nm
  Virtualization Technology Support: Yes
  Processors Type: Desktop
  Series: Core 2 Quad

*Intel Core 2 Duo E8500 3.16GHz LGA 775 Dual Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 3.16Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 1333MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 6M shared
  Manufacturing Tech: 45 nm
  Virtualization Technology Support: No
  Processors Type: Desktop
  Series: Core 2 Duo

*Intel Celeron E1400 2.0GHz LGA 775 Dual Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 2.0Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 800MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 512KB
  Manufacturing Tech: 65 nm
  Virtualization Technology Support: No
  Processors Type: Desktop
  Series: Celeron Dual-Core

*Intel Core 2 Duo E8400 3.00GHz LGA 775 Dual Core Processor

  Spesifikasi:
  Clock Speed: 3.00Ghz
  64 bit Support: Yes
  FSB: 1333MHz
  Hyper-Threading Support: No
  L2 Cache: 6M shared
  Manufacturing Tech: 45 nm
  Virtualization Technology Support: No
  Processors Type: Desktop
  Series: Core 2 Duo

lain-lain:

*Intel Pentium 4 (2.60 - 3.80 GHz)
*Intel Celeron D (2.53 - 3.60 GHz)
*Intel Pentium 4 Extreme Edition (3.20 - 3.73 GHz)
*Intel Pentium D (2.66 - 3.60 GHz)
*Intel Pentium Extreme (3.20 - 3.73 GHz)
*Intel Pentium Dual Core (1.40 - 3.33 GHz)
*Intel Core 2 Duo (1.60 - 3.33 GHz)
*Intel Core 2 Extreme Edition (2.66 - 3.20 GHz)
*Intel Core 2 Quad (4 Core) (2.33 - 3.00 GHz)
*Intel Xeon LGA 775 (1.86 - 3.40 GHz)
*Intel Celeron Single Core (1.60 - 2.40 GHz)


Graphics Chipset yang di tanamkan intel ke Processor Socket LGA 775 ini adalah Intel (R) Graphics Media Accelerator (GMA) X3100,X4500,4500M,4500HD,4500MHD.Dsb.

Macam-macam soket prosesor yang lain:

Soket 423


Ini adalah soket yang digunakan oleh prosesor fenomenal, Intel Pentium 4 generasi pertama yang sering disebut ‘Willamette’. Soket ini mendukung teknologi baru intel, Quad Pumped Bus hingga 100Mhz (400Mhz FSB). Selain itu, di soket ini intel hanya mendukung penggunaan memory  yang di produksi oleh Rambus yang sering disebut dengan RDRAM. Saat itu, platform ini kurang populer dan harganya cukup mahal. Soket ini umurnya cukup singkat, kurang dari setahun langsung diganti soket 478 yang mendukung penggunaan memory DDR. Chipset yang terkenal di soket ini adalah intel i850/855.

Soket 478 
  


Soket 478 ini memiliki 478 pin konektor dan soket ini berumur cukup panjang. Soket ini menggantikan soket 423 yang berumur sangat singkat dan disiapkan untuk berkompetisi dengan platform soket  A milik AMD. Soket ini mendukung FSB 400, 533 hingga 800Mhz (Tergantung dukungan Chipset). Soket ini juga tidak lagi menggunakan RDRAM, namun DDR yang saat itu harganya lebih murah dibanding RDRAM. Soket ini mendukung prosesor Intel pentium 4 generasi Willamette, Northwood, generasi awal dari Pentium 4 Prescott dan juga Celeron. Chipset yang cukup terkenal di soket ini adalah Intel i875P (Canterwood) dan i865PE (Springdale).


Soket H/LGA 1156

Kalo soket LGA1366 untuk segmen high end, nah yang LGA1156 ini ditujukan untuk segmen mid-low. Soket ini mendukung penggunaan prosesor Core i7 (Lynfield), Core i5(Lynfield/Clarkdale), Core i5 dan Core i3. Tidak seperti LGA1366, LGA1156 ini hanya mendukung dual channel DDR3. Di platform LGA1156 ini, intel membuat terobosan dengan memindahkan PCIE controller dan onboard graphic dalam prosesor, meski tidak dalam satu crystal (Generasi Clarkdale). Chipset untuk platform LGA1156 adalah intel P55, H55, H57 dan Q57.

Soket LGA 1366

Soket ini berarti mengecilkan fabrikasi yang saat itu dari 65nm ke 45nm (Yorkfield, Wolfdale). Intel meluncurkan arsitektur baru bernama ‘Nehalem’. Nehalem memiliki Intergrated Memory Controller (IMC) serta menggunakan bus baru pengganti FSB yang disebut dengan Quick Path Interconnect (QPI), teknologi ini mirip K8 AMD dengan Hypertransportnya. Soket LGA 1366 ini merupakan soket untuk segmen high end dan enthusiast. Prosesor yang didukung adalah Core i7 (Bloomfield) Quad core dan yang baru saja meluncur Core i7 9xx (Gulftown) Six core. Soket ini mendukung penggunaan memori DDR3 Triple-Channel. Chipset yang terkenal di LGA1366 ini cuma satu, intel X58. Ini platform high-end yg menampung hanya Core i7 seri 9 (920, 930, 980X, 990X, dll), chipset-nya X58. Platform ini kencang sekali, tapi sudah digantikan dengan platform yang pakai soket 2011. Note: platform ini membutuhkan 3 keping DDR3 utk berfungsi dengan baik

Soket LGA 1155


Soket yang satu ini ada kemirip-miripan dikit sama Soket 1156 sob. Cuma untuk generasi di tahun 2014. Intel ngeluncurin Prosessor dengan serie kode terbarunya "Haswell" Dan Soket yang satu ini support sama Prosesor tersebut. Dan Soket ini hanya support untuk Intel Haswell Series. Mau dari Pentium G sampe ke core i7 extreme edition. Soket ini akan bisa menerima prosesor terbaru yg akan dikeluarkan sekitar kuartal kedua 2012 ini. Jadi, ini soket yg panjang umur dan banyak pilihan prosesornya.


Soket LGA 2011




Ini soket untuk prosesor sandy bridge E, dengan chipset X79. skrg baru ada 2 prosesor; Core i7 3930K dan Core i7 3960X.. keduanya pakai 6 core dan 12 thread. platform ini harus pakai 4 keping DDR3. Saat ini, LGA 2011 adalah soket utk platform desktop paling kencang yg ditawarkan Intel.

Soket LGA 1150






LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosessor Haswell dan seri setelahnya Broadwell.
LGA 1150 juga dirancang sebagai pengganti dari LGA 1155 (atau yang kita kenal dengan nama Socket H2). LGA 1150 memiliki 1.150 pin untuk membuat kontak dengan landasan kaki-kaki processor. Sistem pendingin antara socket LGA 1155 dan socket LGA 1156 kompatibel dengan socket LGA 1150, dikarenakan mereka memiliki jarak yang sama dengan masing-masing lubang baut (yakni di jarak 75 milimeter). Semua motherboard dengan socket LGA 1150 mendukung berbagai jenis output video (VGA, DVI, HDMI - tergantung dari model masing-masing) dan juga mendukung Intel Clear Video Technology.
Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226.

Perbedaan intel LGA 775,1156,1155,1150,2011,1151:



LGA 775

LGA 775, juga dikenal sebagai Socket T, adalah socket processor Intel untuk desktop CPU (Central Processing Unit). LGA merupakan singkatan untuk "Land Grid Array". Tidak seperti sebelumnya pada socket CPU yang umum digunakan, seperti misal pendahulunya Socket 478, LGA 775 tidak memiliki lubang socket; sebagai gantinya, ia memiliki 775 pin yang menonjol sebagai titik kontak sentuh pada bagian bawah prosesor (CPU).

Soket ini kemudian digantikan oleh LGA 1156 (Socket H) dan soket LGA 1366 (Socket B).

FSB protocol AGTL+ pada frequensi FSB 133 MHz (533 MT/s), 200 MHz (800 MT/s), 266 MHz (1066 MT/s), 333 MHz (1333 MT/s), dan 400 MHz (1600MT/s).

Socket ini sempat merajai penggunaan CPU di dunia dengan produk Intel yang membuat Intel sangat terkenal dengan kampanye iklan mereka yang berslogan "Intel Inside"

  • LGA 1156


    LGA 1156, juga dikenal sebagai Socket H atau H1, merupakan socket Intel yang diperuntukkan bagi CPU desktop. LGA singkatan untuk "Land Grid Array" (kala diterjemahkan ke dalam bahasa Indonesia menjadi: "grid tanah array"). Penerus dari socket ini yang kompatibel adalah LGA 1155.
    LGA 1156, bersama dengan LGA 1366, dirancang untuk menggantikan LGA 775. Jika socket yang sebelumnya yakni LGA 775, prosesor terhubung ke Northbridge menggunakan Front Side Bus, LGA 1156 prosesor mengintegrasikan fitur tradisional yang terletak di northbridge ke dalam prosesor itu sendiri.
    LGA 1156 socket memungkinkan koneksi berikut dibuat dari prosesor ke seluruh sistem:

    PCI-Express 2.0 × 16 untuk komunikasi dengan kartu grafis. Beberapa prosesor memungkinkan koneksi ini akan dibagi menjadi dua × 8 jalur untuk menghubungkan dua kartu grafis. Beberapa produsen motherboard menggunakan NF200 Chip Nvidia untuk memungkinkan lebih banyak kartu grafis yang akan digunakan.
    DMI untuk komunikasi dengan Platform Controller Hub (PCH). Ini terdiri dari PCI-Express 2.0 × 4 koneksi.
    FDI untuk komunikasi dengan PCH. Ini terdiri dari dua koneksi DisplayPort.
    Dua saluran memori untuk komunikasi dengan DDR3 SDRAM. Kecepatan clock memori yang didukung akan tergantung pada prosesor.

    LGA 1156 socket dan prosesor dihentikan sekitar tahun 2012, dan digantikan oleh LGA 1155 socket. LGA 1366 dihentikan pada saat yang sama.
    Processor yang Didukung oleh LGA 1156: Semua processor bersocket LGA 1156 dan motherboard yang dibuat sampai saat ini adalah interoperable, sehingga memungkinkan untuk beralih di antara Celeron A, Pentium, Core i3 atau Core i5 dengan grafis terintegrasi dan Core i5 atau Core i7 tanpa grafis. Namun, dengan menggunakan sebuah chip dengan grafis terintegrasi pada motherboard P55 (selain kemungkinan membutuhkan update BIOS) tidak mengizinkan penggunaan prosesor grafis on-board, dan juga, menggunakan chip tanpa grafis terintegrasi pada H55, H57 atau Q57 motherboard tidak akan mengizinkan penggunaan port grafis motherboard


    LGA 1155


    LGA 1155, juga disebut Socket H2, merupakan mikroprosesor Intel socket kompatibel yang mendukung mikroprosessor Intel Sandy Bridge dan Ivy Bridge.

    Socket ini tidak kompatibel dengan processor performa tinggi untuk desktop dan server Intel yang dirancang untuk socket LGA 2011.

    LGA 1155 dirancang sebagai pengganti LGA 1156 (dikenal sebagai Socket H). LGA 1155 memiliki 1.155 pin menonjol untuk melakukan kontak dengan bantalan pada prosesor. Pin tersebut diatur dalam array 40x40 dengan pusat kekosongan (bagian tengah socket yang dikosongkan) 24x16; lebih lanjut 61 pin yang dihilangkan, 2 pin berdampingan dengan bagian tengah yang dikosongkan dan 59 dalam kelompok-kelompok di sekelilingnya, yang menghasilkan 1600-384-61 = 1.155 jumlah pin. Prosesor dari LGA 1155 dan LGA 1156 socket tidak kompatibel satu sama lain karena mereka memiliki socket takik yang berbeda. Namun, sistem pendingin yang kompatibel antara kedua LGA 1155 dan LGA 1156 socket, dikarenakan sebagai prosesor, mereka memiliki dimensi yang sama, profil dan konstruksi, dan produksi panas yang sama.

    dukungan USB 3.0 terpadu hadir di Z75, Z77, H77, Q75, Q77 dan B75 chipset ditujukan untuk Ivy Bridge CPU. Lihat daftar chipset Intel untuk daftar lengkap socket 1155 chipset.

    Pada generasi selanjutnya, LGA 1150 kemudian telah diluncurkan untuk menggantikan LGA 1155.

    Untuk selanjutnya, LGA 1150 dibagi ke dalam dua jenis chipset:

    • Chipset Sandy Bridge
    • Chipset Ivy Bridge 

    Chipset Sandy Bridge

    Chipset Ivy bridge

    Semua chipset Sandy Bridge, kecuali Q65, Q67 dan B65, mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU tetapi harus melalui upgrade BIOS terlebih dahulu. Prosesor berbasis Sandy Bridge secara resmi mendukung hingga memori DDR3-1333, namun dalam praktiknya kecepatan memory hingga DDR3-2133 telah diuji dan bekerja dengan sukses di chipset ini.

    The chipset H61 hanya mendukung satu DIMM dua sisi per-channel memori dan karena itu terbatas pada 16 GB bukan 32 GB seperti yang didukung oleh chipset lainnya. Pada motherboard dengan empat slot DIMM, hanya empat single-sided DIMM yang dapat diinstal.

    Chipset Ivy Bridge

    Semua chipset Ivy Bridge dan motherboard mendukung Sandy Bridge dan Ivy Bridge CPU. Prosesor berbasis Ivy Bridge secara resmi akan mendukung hingga DDR3-1600, naik dari DDR3-1333 dari Sandy Bridge. Beberapa chipset konsumen Ivy Bridge juga akan memungkinkan overclocking prosesor K-series





    LGA 1150

    LGA 1150, juga disebut sebagai Socket H3, adalah sebuah mikro-prosessor Intel yang kompatibel dengan socket yang mendukung seri prosessor Haswell dan seri setelahnya Broadwell.

    LGA 1150 juga dirancang sebagai pengganti dari LGA 1155 (atau yang kita kenal dengan nama Socket H2). LGA 1150 memiliki 1.150 pin untuk membuat kontak dengan landasan kaki-kaki processor. Sistem pendingin antara socket LGA 1155 dan socket LGA 1156 kompatibel dengan socket LGA 1150, dikarenakan mereka memiliki jarak yang sama dengan masing-masing lubang baut (yakni di jarak 75 milimeter). Semua motherboard dengan socket LGA 1150 mendukung berbagai jenis output video (VGA, DVI, HDMI - tergantung dari model masing-masing) dan juga mendukung Intel Clear Video Technology.


    Chipset untuk LGA 1150 diberi nama kode Lynx Point. Prosessor Intel Xeon untuk socket LGA 1150 menggunakan chipset Intel C222, C224, dan C226.










    LGA 2011



    LGA 2011, juga disebut Socket R, adalah soket CPU dengan Intel. Dirilis pada November 14, 2011, menggantikan Intel LGA 1366 (Socket B) dan LGA 1567 dalam kinerja dan high-end desktop dan server platform. [1] [2] socket memiliki 2.011 menonjol pin yang menyentuh titik kontak pada bagian bawah prosesor.


    LGA 2011 socket menggunakan QPI untuk menghubungkan CPU ke CPU tambahan. DMI 2.0 digunakan untuk menghubungkan prosesor ke PCH. Memori controller dan 40 PCI Express (PCIe) jalur yang terintegrasi pada CPU. Dalam prosesor sekunder tambahan × 4 antarmuka PCIe menggantikan interface DMI. Seperti pendahulunya LGA 1366, ada ketentuan untuk grafis terintegrasi. soket ini mendukung empat DDR3 atau DDR4 SDRAM saluran memori sampai dengan tiga unbuffered DIMM atau terdaftar per channel, dan sampai dengan 40 PCI Express 2.0 atau 3.0 jalur. [3] [4] LGA 2011 platform yang juga harus memastikan skalabilitas luar delapan core dan 20 MB Cache. [5]


    LGA 2011 socket digunakan oleh Sandy Bridge-E / EP dan prosesor Ivy Bridge-E / EP dengan X79 yang sesuai (E - kelas enthusiast) dan C600-series (EP - Xeon kelas) chipset. LGA 2011-1 (Socket R2), generasi terbaru dari LGA 1567 socket dan penggantinya, digunakan untuk Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) [6] dan Haswell-EX (Xeon E7 v3) CPU, yang dirilis Februari 2014 dan Mei 2015, masing-masing. LGA 2011-v3 (Socket R3, juga disebut sebagai LGA 2011-3) adalah pembaruan generasi lain dari soket, digunakan untuk Haswell-E dan Haswell-EP CPU, [7] yang dirilis pada bulan Agustus dan September 2014, masing-masing.diperbarui generasi socket secara fisik mirip dengan LGA 2011, namun sinyal-sinyal listrik yang berbeda dan ILM insert mencegah kompatibilitas dengan CPU yang lebih tua. [8]


    isi


    1 desain soket fisik dan generasi

    2 chipset

    3 prosesor kompatibel

    3.1 Desktop (Sandy Bridge-E / Ivy Bridge-E / Haswell-E / Broadwell-E)

    3.2 Server (Xeon E5-16xx / 26xx)

    3.3 Server (Xeon E5-16xx / 26xx v3)

    4 Referensi


    desain fisik dan generasi socket

    Sebuah socket LGA 2011-v3


    Intel CPU socket menggunakan apa yang disebut perangkat retensi Independent Mekanisme Pemuatan (ILM), yang memegang CPU di tempat sambil menerapkan jumlah yang tepat dari gaya yang dibutuhkan untuk CPU untuk duduk dengan benar. Sebagai bagian dari desain mereka, memiliki ILMs yang berbeda ditempatkan tonjolan dimaksudkan untuk kawin dengan potongan CPU pada kemasan.Tonjolan ini, juga dikenal sebagai ILM keying, memiliki tujuan mencegah instalasi CPU tidak kompatibel ke dalam soket dinyatakan kompatibel secara fisik, dan mencegah ILMs harus dilengkapi dengan 180-derajat rotasi relatif terhadap soket CPU. [9]


    varian yang berbeda (atau generasi) dari LGA 2011 socket dan CPU ILM terkait datang dengan keying yang berbeda, yang memungkinkan untuk menginstal CPU ke dalam soket hanya generasi-matching. CPU yang dimaksudkan untuk dipasang ke dalam LGA 2011-0 (R), LGA 2011-1 (R2) atau LGA 2011-v3 (R3) soket mekanis kompatibel semua tentang dimensi dan pola pitches bola, tetapi penunjukan kontak antara generasi yang berbeda LGA 2011 socket dan CPU, yang membuat mereka elektrik dan logis tidak kompatibel. Pertama digunakan untuk LGA 2011 socket Sandy Bridge-E / EP dan prosesor Ivy Bridge-E / EP, sedangkan LGA 2011-1 digunakan untuk Ivy Bridge-EX (Xeon E7 v2) dan Haswell-EX (Xeon E7 V3) CPU, dirilis pada bulan Februari 2014 dan Mei 2015, masing-masing. LGA 2011-v3 socket digunakan untuk Haswell-E dan Haswell-EP CPU, yang dirilis pada bulan Agustus dan September 2014, masing-masing. [6] [7] [8] [10]


    Ada dua jenis ILM, dengan berbagai bentuk dan pola heatsink lubang pemasangan: ILM persegi (80 × 80 mm pemasangan pola) dan ILM sempit (56 × 94 mm pemasangan pola). ILM persegi standar, sementara alternatif sempit yang tersedia untuk aplikasi ruang terbatas. [11] [12] Sebuah heatsink yang cocok diperlukan untuk setiap jenis ILM. [13] [14]

    chipset


    Informasi untuk Intel X79 (untuk desktop) dan seri C600 (untuk workstation dan server, nama kode Romley [15]) chipset adalah pada tabel di bawah. The Romley (EP) platform ditunda sekitar seperempat, diduga karena controller SAS bug. [15]

    The X79 tampaknya berisi silikon yang sama seperti seri C600, dengan ECS telah memungkinkan SAS controller untuk salah satu papan mereka, meskipun SAS tidak secara resmi didukung oleh Intel X79. [16]


    Name 


    X79[17][18]X99C602J[19]C602[20]C604[21]C606[22]C608[23]
    CPU SupportSandy Bridge-E, Ivy Bridge-E[24]Haswell-E, Broadwell-ESandy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 series), Ivy Bridge-EP (Xeon E5 1600/2600/4600 v2 series)
    Memory standard and maximum slotsQuad-channel DDR3, up to two DIMMs per channelQuad-channel DDR4, up to two DIMMs per channelQuad-channel DDR3, supporting up to three DIMMs per memory channel of each CPU[25][26]
    OverclockingYesYesN/A
    Embedded GPUNoNoNo
    RAID 0/1/5/10YesYesYes[27]
    Maximum USB ports (USB 3.0)14 (0)[28]14 (6)14 (0)[27]
    Maximum SATA ports (SATA 3.0, 6 Gbit/s)6 (2)[28]10 (10)6 (2)[27]6 (2) + 4 SCU SATA[27]6 (2) + 4 SCU SAS/SATA[27]6 (2) + 8 SCU SAS/SATA[27]
    CPU-provided PCIeconfiguration40 PCIe 3.0lanes[29]40 PCIe 3.0 lanes; 2 ×16 + 1 ×8, or 5 ×840 PCIe lanes per CPU[25]
    Chipset-provided PCIe configurationEight PCIe 2.0 lanesEight PCIe 2.0 lanes[27]
    PCIYesNoYes[27]
    Intel Rapid Storage TechnologyYesv13.1Enterprise edition
    Smart Response TechnologyNoYesNo
    Intel vProNoNoYes
    Chipset TDP7.8 W6.5 W8 W12 W
    Chipset lithography65 nm32 nm65 nm
    Release date14 November 201129 August 2014Q1 2012




LGA 1151


LGA 1151 adalah Intel mikroprosesor soket yang kompatibel yang mendukung Intel Skylakeand yang Kaby Lake microarchitectures CPU.LGA 1151 dirancang sebagai pengganti untuk LGA 1150 (dikenal sebagai Socket H3). LGA 1151 memiliki 1.151 menonjol pin untuk melakukan kontak dengan bantalan pada prosesor. Regulator tegangan telah kembali dipindahkan dari CPU mati untuk motherboard.Kebanyakan motherboard untuk dukungan socket ini semata-mata memori DDR4, [2] dukungan jumlah yang lebih kecil DDR3 (L) memori, [4] dan jumlah setidaknya telah slot untuk kedua DDR4 atau DDR3 (L) tetapi hanya satu jenis memori dapat diinstal. [ 5] Beberapa akan memiliki dukungan UniDIMM, memungkinkan kedua jenis memori untuk ditempatkan di DIMM yang sama, daripada harus DDR3 terpisah dan DDR4 DIMM. [6]Semua chipset Skylake mendukung Intel Rapid Storage Technology, Intel Clear Video Technology dan Teknologi Intel Wireless Display (CPU sesuai diperlukan). Kebanyakan motherboard dengan output video LGA 1151 dukungan socket yang berbeda-beda (DVI, HDMI 1.4 atau DisplayPort 1.2 - tergantung pada model). VGA output opsional karena Skylake CPU telah menjatuhkan dukungan untuk antarmuka video ini. [7] HDMI 2.0 (4K @ 60 Hz) hanya didukung pada motherboard dilengkapi dengan Alpine Ridge Thunderbolt kontroler Intel. [8]Skylake chipset tidak mendukung antarmuka PCI konvensional; Namun, vendor motherboard dapat menerapkan menggunakan chip eksternal.Pendinginan solusi untuk soket LGA 1151, 1150, 1155 dan 1156 yang dipertukarkan karena mereka semua memiliki jarak yang sama dari 75 mm antara masing-masing lubang sekrup.Isi

    
1 dukungan memori DDR3
    
2 chipset Skylake
    
3 chipset Kaby Lake
    
4 Lihat juga
    
5 Referensidukungan memori DDR3Intel resmi mengatakan [9] yang kontroler memori terintegrasi Skylake ini (IMC) hanya mendukung modul memori DDR3L di 1,35 V dan DDR4 di 1,2 V, yang mengarah ke spekulasi bahwa tegangan yang lebih tinggi dari modul DDR3 dapat merusak atau menghancurkan IMC dan prosesor. [10] Sementara itu, Asrock, Gigabyte dan ASUS semua menjamin bahwa Skylake DDR3 dukungan motherboard modul DDR3 mereka peringkat 1,5 dan 1.65V. [11] [12] [1




Sekian yang dapat saya sampaikan semoga bermanfaat Wassalamu'alaikum Wr. Wb.